日本将研发1.4纳米人工智能服务器芯片

21:00; 31 三月 2026 year

日本富士通公司启动新一代半导体研发计划，目标是在服务器和人工智能技术平台上应用，据《日本经济新闻》报道称。这些芯片将采用1.4纳米制程技术，是目前最先进的技术之一。预计2029年将推出首批样品。新芯片的生产将安排在日本境内。参与该项目的还有Rapidus公司，这是一家2022年成立的日本最大科技和工业公司联盟，成员包括NTT、软银、电装、三菱UFJ银行、NEC、索尼、丰田和Kioxia。此外，日本政府也支持该项目。新芯片主要用于数据处理基础设施和人工智能系统，随着对更强大、更节能解决方案的需求不断增长，这些领域的市场前景广阔。